Alimentation MPAudio

[phile]

Hello,
Attention les yeux ! 
Voici un module MPaudio ALS en version custom !   
Custom :
- pour être capable de traiter bcp d'ampères (c'est le module ALS, donc 5A max)
- heat sink custom pour limiter la surchauffe des LT3045, en "otant" la contrainte de l'utilisation d'un transfo custom c'est-à-dire transfo délivrant une tension proche de la tension de sortie désirée, pour limiter le dV sur les LT3045, et donc la chaleur à dissiper.
Et comme la chaleur à dissiper c'est le bottleneck des LPS... avec ce heat sink sur la tête ca devrait le faire...

C'est pour le Buffalo GS2024, pour test de la triple alim linéaire.
Un module ALD fait le job pour les tensions 3.3 & 1.5VDC
Ce ALS sera pour le 1VDC, et les 3.5A qui y circulent.
A voir ce we si ca marche comme prévu...
Clair que ce heat sink est un peu (trop) surdimensionné pour le job à faire (dV = 1.7V et I=3.5A), mais j'avais un autre projet qui nécessitait ce type de montage, projet tombé à l'eau... Pas grave, car qui peut le plus, peut le moins.

Photo 1 :

De gauche à droite : ALD (avec le heat sink standard) => ALS sans heat sink (suffit de demander à Micheal) => ALS custom

Photo 2 :

Sublime heat sink de chez Fisher (n'ayans pas peur des mots   ) avec ses 2 troncs en regard des alignements de LT3045.
Et surtout ces 2 rails sur les côtés qui permettent d'y fixer les "pieds" (tige filetée de 5mm). Bien sûr, vu le poids du Fisher, c'est lui qui supporte le PCB, et pas l'inverse sinon il plierait à la longue (même si PCB bien rigide). Les "pattes" sont juste là pour tenir légèrement le PCB, sinon il finirait par se décoller.
Pour 40eur seulement on peut se payer un bô bloc de 15cm de long, donc de quoi en faire 3 (5cm = espace sur module Mpa) ; prévoir de l'huile de perçage et une bonne lame pour scie à métaux. Dispo là => https://www.reichelt.com/fr/fr/refroidis...27786.html

Attention : (c'est Micheal qui me l'a fait remarqué). Faut utiliser le thermal pad (scotch thermique double-face) fourni par MPa pour faire écran/isolation entre le module et le heat sink (ne pas utiliser de pâte thermique)